LB세미콘 SAP S/4HANA  시스템 구축 | 반도체 후가공 산업 선두 주자

반도체  후가공 선두 업체 LB세미콘은 는 2000년 2월 국내 최초로 필요한 모든 생산설비를 갖추고 ‘flip-chip wafer bumping’ 사업을 시작하였습니다. 갈수록 가볍고 얇고 작아지고 있는 반도체 Chip 제조 Trend에 있어서 wafer bumping technology 기술은 더욱 그 활용과 가치가 높아지고 있습니다. 이러한 업무를 반영한 선진 프로세스 및 시스템을 구축하였습니다.

Key Project Objectives
- SAP ERP, MES, GW, HR, e-Accounting의 Total Process 설계
- 제조이력에 대한 유연한 추적 가능
- 실시간 원가 계산을 위한 정보 공유
- 임가공업체의 진행 기준 매출인식 시스템 구축

의의
- 반도체 후가공 산업의 차세대 ERP(S/4HANA) 시스템을 구축하여 반도체 후가공 프로세스의 새로운 구축방향 설정

솔루션
- SAP S/4HANA 1809

도입 전 이슈 (고객요구사항)
- 금(Au) 프로세스의 어려움
- 진행매출 프로세스의 체계화 및 시스템 화 필요
- 고객별 다양한 매출 방식의 어려움

도입 후 효과 (Key Benefits)
- 발생 즉시 업무를 수행하고 관련 정보를 획득할 수 있는 표준프로세스 수립
- 영업 및 생산, 구매 데이터와 회계 정보의 실시간 통합
- 다차원 손익분석 체계 정립
- 금(Au) 관리 프로세스 수립
- 진행매출의 시스템화
- 기준 정보 및 프로세스 통합